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광운대학교 경력개발팀 마이페이지입니다.
| 기업명 | 삼성전자 | 등록일 | 2021-03-16 |
|---|---|---|---|
| 근무지역 | 채용직종 | ||
| 채용업종 | |||
| 근무형태 | 채용인원 | ||
| 담당 E-mail | 연락처 | ||
| 접수마감 | 2021/03/22 | 접수방법 | |
삼성전자 DS부문 TSP 총괄 신입채용
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TSP총괄은 Wafer 상태의 반도체를 고객의 Needs에 맞게 최종 제품화 하는
"패키징"을 담당하며, 패키지의 개발부터 양산/Test까지 전 과정을 총괄하고 있습니다.
최근 반도체 Package는 적층/재배선을 통해 칩의 속도, 용량 등의 성능을 높이며
AI/5G/자율주행/IoT 등 4차 산업 혁명 속에서 방대한 Data의 처리를 위한
새로운 솔루션으로 각광받고 있습니다.
추가로, 아래 링크에 접속하시어 채용 설문에 정보를 남겨주신다면
지원서 작성에 참고하실만한 주요 기술, 제품, 직무 소개 영상 등
관련 정보를 추가로 보내드리도록 하겠습니다.
※TSP총괄 채용 설문: https://forms.gle/WCHuywDRrx3PAiXN9
□ TSP총괄 신입채용 지원서 접수
- 모집기간 : '21.3.15 (월) ~ '21.3.22 (월) 17:00 까지
- 근무지역 : 천안, 온양, 화성
- 지원자격 : 2021년 8월 이전 졸업 또는 졸업 예정자 (학/석사)
*어학/병역 등 세부 자격은 홈페이지 참조
- 지원방법 : www.samsungcareers.com 로그인
→ "2021년 상반기 3급 신입사원 채용 공고" 지원
※문의: 삼성전자 TSP총괄 인사팀 (career.tsp@samsung.com)