Package개발부터 생산, 품질보증을 위한 Test공정 후, 제품 출하까지 전 과정을 총괄하여 담당하는 

TSP총괄과 함께 미래를 이끌어갈 신입사원들을 모집할 예정입니다. 

※ [주요 제품]  Chip Level Package 제품 : V-NAND, LPDDR, μSSD, LEDoS 등

                    Advanced Package 제품 : HBM, FoWLP, FoPLP, 2.5D 등

귀교 학생 분들이 TSP총괄 Online 채용설명회 / 현직자 Q&A에 참석하여

삼성전자 TSP총괄 취업에 도움될 수 있도록 많은 홍보해주시면 매우 감사드리겠습니다.

아래 포스터 및 리플렛을 공유드리오니 학교 취업센터, 학과 게시판, 홈페이지, SNS 등 게시 부탁드립니다. 

[TSP총괄 Online 채용설명회 / 현직자 Q&A 일정]

  □ 1차 : 8.28(목) 14시 ~ 16시

  □ 2차 : 9.2(화) 10시 ~ 12시

  ※ 참석 방법 : 포스터 내 QR코드로 접속 혹은 아래 링크로 접속

                    참석 신청 링크

TSP총괄을 소개합니다! 

◎ TSP총괄 소개 페이지 : TSP총괄 | 사업부소개 | 삼성전자 DS부문 채용

TSP총괄에 지원하려면?

◎ 삼성전자 신입 채용 : SAMSUNG CAREERS (9월 중 오픈 예정)

◎ 채용 관련 문의처 : career.tsp@samsung.com