[대한상공회의소 서울기술교육센터] 

반도체/SW 부문 채용연계 부트캠프 모집

1. [Telechips, 넥스트칩] AI 시스템반도체 설계 (팹리스협회회원사 채용연계 부트캠프)

​교육기간 

- 2026.07.07.(화) ~ 2027.02.03.(수)

- 월~금 09:00~17:00 (980시간 / 오프라인 교육)

신청기간

- ~ 2026.06.23.(화) (*모집인원 도달 시 조기 마감)

신청방법

- 홈페이지 온라인 접수: https://www.kccistc.net/education/professionalSkillEduDetail.do?rootMenuId=3916&menuId=3919&gaebalwon_cd=09000&gwajeong_no=M2026010

2. [Telechips, 넥스트칩] 온디바이스 AI SW개발 (직전기수 취업률 100%, 반도체 SW 채용연계 부트캠프)

교육기간

- 2026.07.15.(수) ~ 2027.02.15.(월)

- 월~금 09:00~17:00 (980시간 / 오프라인 교육)

신청기간

- ~ 2026.07.03.(금) (*모집인원 초과 시 조기 마감)

신청방법

- 홈페이지 온라인 접수: https://www.kccistc.net/education/professionalSkillEduDetail.do?rootMenuId=3916&menuId=3919&gaebalwon_cd=09000&gwajeong_no=M2026009

**자세한 사항은 첨부 파일을 참고해주세요**​