기업명 | DB Inc. | 등록일 | 2024-08-29 |
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근무지역 | 채용직종 | ||
채용업종 | |||
근무형태 | 채용인원 | ||
담당 E-mail | 연락처 | ||
접수마감 | 2024-10-04 | 접수방법 |
■ 상세사항
1) 모집부문
- (S/W엔지니어) 대외 프로젝트
- (S/W엔지니어) 보험·금융계열사
- (Infra엔지니어) 미들웨어, OS
- (Infra엔지니어) 정보보안
- DT전략
- 경영정보
- 인재개발원
2) 담당업무
- 하단의 채용공고문 참고
3) 지원자격
- 대학(대학원) 졸업 또는 2025년 2월 졸업예정자로서 모집 해당전공 및 관련학과 이수자, 동등학력 소지자
- 전 학년 성적 평균 B학점 이상(4.5만점 환산 시 3.0이상)인 자(하이텍, 글로벌 칩은 제한 없음)
- 지원하는 회사 및 직무에 대한 열정과 역량을 보유한 자
- 남성의 경우 병역필 또는 면제자로 해외여행에 결격사유가 없는 자
4) 전형절차
- 서류전형 > 인적성전형(AI 역량검사) > 면접전형(1단계 실무진, 2단계 임원)
■ 접수마감 및 지원방법
- 접수마감) ~10/04(금) 17:00까지
- 지원방법) 채용 홈페이지를 통한 온라인 입사지원 (https://dbgroup.recruiter.co.kr/)
■ 문의
※ 입사지원서 작성 시 도움을 원하면 서류 제출 전 경력개발팀 홈페이지에서 '상담예약'(1:1취업상담)을 해주시기 바랍니다.
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